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關(guān)注我們,了解行業(yè)最新資訊線路板廠的印制線路板主要由絕緣基板、印制導(dǎo)線和焊盤組成。
絕緣基板:總體上分為有機(jī)類基板材料和無機(jī)類基板材料。
有機(jī)類基板材料,指用增強(qiáng)材料如玻璃纖維,浸以樹脂粘合劑,通過烘干成坯料,然后覆上銅箔,經(jīng)高溫高壓而制成,這類基板稱為覆銅箔層壓板(CCL),簡(jiǎn)稱覆銅板,是制造PCB的主要材料。
無機(jī)類基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化鋁,陶瓷基板主要用于混合集成電路、多芯片微組裝電路中,具有耐高溫、表面光潔、化學(xué)穩(wěn)定性高的特點(diǎn),瓷釉包覆鋼基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介電常數(shù)高的缺點(diǎn),可作為高速電路的基板,應(yīng)用于某些數(shù)碼產(chǎn)品中。
印制導(dǎo)線
通常情況下印制導(dǎo)線盡可能寬一些,有利于承受電流和便于制造。在確定印制導(dǎo)線寬度時(shí),除需要考慮載流量外,還應(yīng)注意銅箔在板上的剝離強(qiáng)度。印制導(dǎo)線寬度建議采用0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm規(guī)格,其中電源線和接地線的載流量較大,總體上導(dǎo)線寬度的設(shè)計(jì)原則是信號(hào)線<電源線<地線。印制導(dǎo)線的間距要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境和分布電容大小等因素來綜合確定。一般情況下,導(dǎo)線的間距等于導(dǎo)線寬度即可。印制導(dǎo)線的走向須圓滑,不得出現(xiàn)直角甚至銳角的走向。總體上印制導(dǎo)線的布線要先考慮信號(hào)線,后考慮電源線和地線。為了減小導(dǎo)線間的寄生耦合,在布線時(shí)要按照信號(hào)的流通順序進(jìn)行排列,電路的輸入端和輸出端盡可能遠(yuǎn)離,輸入端和輸出端之間用地線隔開。
印制導(dǎo)線的設(shè)計(jì)與SMT焊盤連接時(shí),一般不得在兩焊盤的相對(duì)間隙之間直接進(jìn)行,建議在兩端引出后再連接;為了防止集成電路在回流焊中發(fā)生偏轉(zhuǎn),與集成電路焊盤連接的導(dǎo)線原則上從焊盤任一端引出,但不應(yīng)使焊盤的表面張力過分聚集在一側(cè),要使器件各側(cè)所受的焊錫張力保持均衡,以保證器件不會(huì)相對(duì)焊盤發(fā)生偏轉(zhuǎn);當(dāng)印制導(dǎo)線的寬度較大時(shí)且需要和元器件焊盤連接時(shí),一般在連接前需要將寬導(dǎo)線變窄至0.25mm,且不短于0.65mm的長(zhǎng)度,再和焊盤連接,這樣避免虛焊。
印制線路板的質(zhì)量檢測(cè)
1.目測(cè)檢驗(yàn)
目測(cè)檢驗(yàn)是指人工檢驗(yàn)印制線路板缺陷,檢驗(yàn)內(nèi)容包括表面光潔度、絲印是否清晰、焊盤是否圓整且焊空是否在焊盤中,方法是用照相底圖制造的底片覆蓋在已加工好的印制線路板上,測(cè)定印制線路板的邊緣尺寸、導(dǎo)線的寬度和外形是否在要求范圍內(nèi)。
2.電氣性能檢驗(yàn)
電氣性能檢驗(yàn)主要包括電路板的絕緣性和連通性。絕緣性檢驗(yàn)主要測(cè)量絕緣電阻,絕緣電阻可以在同一層上的各條導(dǎo)線之間,也可以在不同層之間來進(jìn)行。選擇兩根或多根間距緊密的導(dǎo)線,先測(cè)量絕緣電阻,然后加濕加熱一定時(shí)間且恢復(fù)到室溫后再次測(cè)量。通過光板測(cè)試儀測(cè)量連通性主要是根據(jù)電氣原理圖看該連接的兩點(diǎn)是否連通。
3.焊盤可焊性檢驗(yàn)
焊盤可焊性是印制線路板的重要指標(biāo),主要測(cè)量焊錫對(duì)印制焊盤的潤(rùn)濕能力,分為潤(rùn)濕、半潤(rùn)濕和不潤(rùn)濕三個(gè)指標(biāo)。潤(rùn)濕是指焊錫在焊盤上可自由流動(dòng)和擴(kuò)展,形成粘附性連接。半潤(rùn)濕是指焊錫先潤(rùn)濕焊盤表面,由于潤(rùn)濕性能不佳導(dǎo)致焊錫回縮,結(jié)果在基底金屬上留下一薄層焊錫。不潤(rùn)濕是指焊錫雖然在焊盤上堆積,但未和焊盤形成粘附性連接。
4.銅箔附著力檢驗(yàn)
銅箔附著力是指印制導(dǎo)線和焊盤在基板上的粘附力,粘附力小,印制導(dǎo)線和焊盤容易從基板上剝離。檢查銅箔附著力可用膠帶,把透明膠帶粘于要檢測(cè)的導(dǎo)線上,去除氣泡,然后與印制線路板呈90°方向快速用力扯掉膠帶,若導(dǎo)線完好無損,說明該印制線路板的銅箔附著力合格。